Conexión lámina de cobre
CONSTRUCCIÓN:
Formado por láminas de Cobre Pulido, con un espesor de 0,10 o 0,30 mm. Colocando 2 placas de cobre en los extremos, para realizar los taladros de conexión. Pudiendo fabricar de hasta 5.000 mm². También podemos ponerle un aislamiento de diferentes materiales y tubos termorretráctil.
CARACTERÍSTICAS:
Láminas de cobre pulido (Cu-ETP) según UNE-EN 13599.
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Designación
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Cu-ETP
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Condiciones del Cu
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Recocido
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Porcentaje de pureza (Cu)
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99.9%
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Resistencia a 20ºC
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1,7241 μΩ.cm
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Conductividad
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58 (100 % IACS)
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Resistencia tracción
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>200 MPa
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Alargamiento rotura
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>30%
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APLICACIÓN:
Para equipos de soldadura, donde se requiera una sección muy elevada y sólo se realice movimiento de la misma en un solo sentido. También son utilizadas en cuadros eléctricos, para sustituir los cables tradicionales (en este caso serán aisladas).
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