Conexión lámina de cobre
Construcción
Formado por láminas de Cobre Pulido, con un espesor de 0,10 o 0,30 mm. Colocando 2 placas de cobre en los extremos, para realizar los taladros de conexión. Pudiendo fabricar de hasta 5.000 mm². También podemos ponerle un aislamiento de diferentes materiales y tubos termorretráctil.
Características
Láminas de cobre pulido (Cu-ETP) según UNE-EN 13599.
| Designación | Cu-ETP |
| Condiciones del Cu | Recocido |
| Porcentaje de pureza (Cu) | 99.9% |
| Resistencia a 20ºC | 1,7241 μΩ.cm |
| Conductividad | 58 (100 % IACS) |
| Resistencia tracción | >200 MPa |
| Alargamiento rotura | >30% |
Aplicación
Para equipos de soldadura, donde se requiera una sección muy elevada y sólo se realice movimiento de la misma en un solo sentido. También son utilizadas en cuadros eléctricos, para sustituir los cables tradicionales (en este caso serán aisladas).
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