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Conexión lámina de cobre

Conexión lámina de cobre

Construcción

Formado por láminas de Cobre Pulido, con un espesor de 0,10 o 0,30 mm. Colocando 2 placas de cobre en los extremos, para realizar los taladros de conexión. Pudiendo fabricar de hasta 5.000 mm². También podemos ponerle un aislamiento de diferentes materiales y tubos termorretráctil.

Características

Láminas de cobre pulido (Cu-ETP) según UNE-EN 13599.

Designación Cu-ETP
Condiciones del Cu Recocido
Porcentaje de pureza (Cu) 99.9%
Resistencia a 20ºC 1,7241 μΩ.cm
Conductividad 58 (100 % IACS)
Resistencia tracción >200 MPa
Alargamiento rotura >30%

Aplicación

Para equipos de soldadura, donde se requiera una sección muy elevada y sólo se realice movimiento de la misma en un solo sentido. También son utilizadas en cuadros eléctricos, para sustituir los cables tradicionales (en este caso serán aisladas).

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